약 7개의 애플 공급업체가 애플 신제품의 회로판 출하를 시작했다고 알려져 있습니다. 올해 말에 출시될 것으로 예상되는 에어 팟 3세대에도 포함되는 회로판입니다.
디지타임스는 "샘코, LG이노텍, 컨서스, 유니마이크론, 낸야, 젠딩, AT&S 등 공급사들이 애플의 신제품에 들어가는 SiP 모듈인 BT 기판의 출하를 시작했다고 합니다. 이 제품은 차세대 애플 워치, 에어 팟, 아이폰에도 들어갈 예정으로 알려져 있습니다.
블룸버그는 3세대 에어팟이 20201년 하반기에 출시될 것으로 예상하고 있습니다. 에어 팟 3세대는 에어 팟 프로와 비슷한 디자인이고, 이어폰 줄기 부분이 더 짧다고 알려져 있습니다. 에어 팟 2세대에는 H1 칩이 들어가고 시리 기능이 포함되었으며, 에어 팟보다 통화 가능 시간이 50% 증가했었습니다.
에어 팟 2세대 유선 모델의 가격은 약 15만 원대이고, 에어 팟 2세대 무선 모델 가격은 약 19만 원입니다. 3세대 에어 팟은 20만 원 대일 것으로 예상되고 있습니다. 3세대 에어 팟은 에어 팟 프로보다 가격이 낮을 것으로 보이는데, 액티브 노이즈 캔슬링 기능이 빠져있을 가능성이 높습니다.
에어 팟 프로 2세대는 피트니스 트래킹 기능을 포함해서 내년에 출시될 것으로 예상됩니다. 이번 달 초 출시된 애플의 비츠 스튜디오 버즈와 유사한 콤팩트 디자인일 가능성이 높습니다.
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